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精达股份 精达股份股票

日期:2023-08-13 02:24:54作者:人气:0

导读:精达股份 精达股份股票精达股份,以信息技术服务业为核心,深入研究自有品牌、核心产品、核心技术,以自产产品、自有品牌为载体,形成了以电子商务为核心,以金融信息服务业为载体,以

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精达股份,以信息技术服务业为核心,深入研究自有品牌、核心产品、核心技术,以自产产品、自有品牌为载体,形成了以电子商务为核心,以金融信息服务业为载体,以专技业务为补充的”一系”商业模式。

中国全资子公司——西安精达科技有限公司与西安泛坤科技有限公司合资成立的”西安国际金桥天佑小额贷款有限公司”,以信息技术服务业为核心,致力于为金融行业和社会提供高效便捷的互联网金融解决方案。

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公司与西安市建设投资有限责任公司、西安轨道交通集团有限公司、西安兴业

城市投资集团有限公司、西安航天产业投资管理有限公司、西安中科微电子有限公司、西安航天科技集团有限公司等在内的6家投资方签署了《西安国际金桥天佑小额贷款有限公司之合资协议》。

公司以全资子公司倍智慧为其控股子公司,并以部分与西安实业投资集团有限公司、西安浦林

实业投资集团有限公司、西安旅游资源开发有限公司的合资成立的“西安国际全云旅游发展有限公司”,并以部分与西安饮食集团有限公司、西安旅游资源开发有限公司的合资成立的“西安腾元国际酒店有限公司”,作为将来的股东。

公司募集配套资金的具体募集资金投资项目为:西安国际金桥天佑小额贷款有限公司4亿元,计划投入的项目为:西安弘云高品质、数字科技研发服务中心项目,该项目拟投资:西安弘云高品质、力汇金线班车项目,公司提供租赁服务,公司提供软硬件设备租赁服务。

根据公司与西安市建设投资有限责任公司、西安轨道交通集团有限公司、西安华夏天佑小额贷款有限公司、西安航天科技集团有限公司、西安中科微电子有限公司、西安中科微电子有限公司签订的《西安国际金桥天佑小额贷款有限公司之合资协议》,上述公司同意与西安市建设投资有限责任公司、西安轨道交通集团有限公司、西安华夏天佑小额贷款有限公司、西安航天科技集团有限公司等在内的6家投资方签署了《西安国际金桥天佑小额贷款有限公司之合资协议》。

本次交易的实施,将进一步完善公司自有品牌、核心产品、核心技术、核心业务

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