鼎盛科技：从创意到现实，开辟数字未来

一、公司背景介绍

鼎盛科技（TSMC）成立于1987年，总部位于新竹市，是全球最大的半导体晶圆制造服务供应商之一。公司主要从事先进整合电路、晶圆代工、封装及测试等业务，以及研发3nm之下工艺技术，广泛应用于高科技领域。

二、公司业务覆盖

1. 晶圆制造服务：从设计到临产，提供全方位的制造解决方案，涵盖各种晶圆工艺与产品类型。

2. 研发业务：致力于研发最先进的工艺技术，包括先进电路设计、计算机模拟、材料科学等。

3. 储备技术：为顾客提供更稳健、可预测的工艺技术，缓解市场需求波动压力，满足客户多样化需求。

三、公司发展历程

1. 1987年：鼎盛科技成立。

2. 1998年：TSMC将上海份公司改组为公司全资子公司，也是中国第一家外商晶圆代工企业。

3. 2005年：全球晶圆供应份额达到51%

四、公司技术创新

1. TSMC率先在业内提出全球首个3nm工艺节点，旨在提升整体制作效能、能源效率及性能表现等，推动芯片和半导体制造向数字智能化迈进。

2. TSMC推出了新一代电路封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），缩小晶片之间的距离，让各晶片能够快速传送数据。

3. TSMC利用深度学习算法，集云端计算能力，解决尘埃过多会影响芯片质量的问题，真正实现了精细的制造工艺。

五、公司未来战略

1. 提升核心技术优势，在3nm及更低工艺节点下的研发投入更大。

2. 面向物联网、人工智能、5G等领域进行智能芯片研发，加强终端芯片市场投放。

3. 加强生态构建，与其他行业企业合作，建立开放式创新，并多线布局5G, AI，物联网智慧城市等。

总之，鼎盛科技凭借创新领域里的强大技术实力，不断推陈出新，无疑成为了全球半导体界的一员强劲份子，我们可以期待这个领导者为全球科技产业的发展带来更大的价值。